羟基磷灰石／甲壳素复合多孔支架材料的制备

摘要

讨论了陶瓷多孔支架制备的有关问题。以湿法合成的高纯羟基磷灰石(HAP)粉体为基体，采用有机泡沫浸渍—发泡复合成型工艺制备出羟基磷灰石／β-磷酸三钙(β-TCP)多孔支架，再将该多孔支架用甲壳素(Chitin)进行修饰得到有机—无机复合物，研究了多孔支架材料制备的主要影响因素，发现用3gHAP浆料浸渍14个样品(Φ25 mm×5 mm)烧结后可得到最大的抗压强度和合适的孔隙率，当烧结温度高于1050℃时，HAP将会向β-TCP转化，并且温度越高，转化的量越多，延长保温时间，可以增加抗压强度，并通过SEM检测对复合材料的微观结构进行了分析。