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李永平;
中国物理学会;
电子结构;
机译:Si(111)衬底和√3×√3-Ag_2Bi表面修饰的超薄Ag(111)薄膜的电子结构研究
机译:Au / Si(111)重建的表面电子结构研究:晶体到玻璃化转变的观察-艺术。没有。 165402
机译:使用MBJLDA势的表面电子结构计算:在Si(111)2×1中的应用
机译:5F散装FCC Americium和(111)表面的临时化:FP-LAPW电子结构研究
机译:Si(111)和MgO(001)表面上超薄铁膜的原子和电子结构
机译:Ag(111)表面上高温生长的二维硅的界面耦合和电子结构
机译:Au / Si(111)重建的表面电子结构研究:晶体到玻璃化转变的观察
机译:si(001)和si(111)表面的几何和电子结构:状态报告
机译:微电子结构的制造方法,包括制备具有半导体材料表面的施主衬底,在表面上形成涂层,并将该层的自由表面分子安装在受体衬底的表面上。
机译:提供用于DCA和焊球附接的平坦表面以及用于密封镀覆的通孔的盖,包括盖的多层电子结构,以及形成盖和形成包括盖的多层电子结构的工艺
机译:在SI材料的(111)表面上具有SI材料和III-N材料的半导体晶片结构
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