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左建东; 罗超云;
深圳大学,材料科学与工程学院,深圳市特种功能材料重点实验室,广东,深圳,518060;
深圳职业技术学院,应用化学与生物技术学院,广东,深圳,518055;
ACF; 组装工艺; 固化程度; 可靠性;
机译:用于倒装芯片互连的各向异性导电膜(ACF)的收缩应力累积:ACF的热和机械性能的影响
机译:不同键合参数对ACF互连电性能和剥离强度的影响
机译:在细间距玻璃上芯片应用中,通过粘度控制和高T_g ACF增强各向异性导电膜(ACF)互连的电稳定性
机译:各向异性导电膜(ACF)的固化程度对ACF收缩应力累积和ACF倒装芯片互连的ACF接头稳定性的影响
机译:高性能集成电路中基板温度不均匀的影响:建模,分析以及对信号完整性和互连性能优化的影响。
机译:通过多组分组装工艺与环闭反应相结合的利用多组分组装工艺
机译:通过相关的自聚合和自组装工艺制备多二乙烯纳米线,用于有效的场发射性能
机译:sOFC互连涂层相互作用对涂层性能和性能的影响。
机译:ACF ACF ACF粘合装置的ACF拒绝装置
机译:ACF用于各向异性导电膜附着的ACF原子ACF立方体贴装设备
机译:ACF带连接装置和ACF带到达装置以及ACF带连接方法
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