泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展

摘要

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR?誖DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS?誖GS,泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DNAND技术持续发展的关键因素。