PIP工艺制备的C/SiC复合材料的氧化行为

摘要

PIP工艺制备的C/SiC复合材料中SiC基体富碳,因此增强体和基体均容易氧化.碳纤维和无涂层保护C/SiC复合材料试样在400～1300℃的氧化速率随温度升高而加快,低温为反应控制,高温为扩散控制.CVD-SiC涂层保护C/SiC复合材料和由CVD-SiC层、自愈合层、CVD-SiC层三层涂层保护C/SiC复合材料在400～1300℃的氧化先随温度升高而加快,然后减慢.三层涂层在800～1300℃有非常好的保护效果.扫描电镜照片显示自愈合层的玻璃态物质进入涂层裂纹中,填充裂纹且阻挡氧的通过,从而有良好的抗氧化保护效果.