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2009中国高端SMT学术会议
2009中国高端SMT学术会议
召开年:
2009
召开地:
成都
出版时间:
2009-09
主办单位:
中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会
会议文集:
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1.
PCB的可制造性设计
李宇君
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
通过PCB的加工工艺性和装联工艺性问题的探讨,介绍了PCB的可制造性问题,并提出从元件选型,印制板设计,审核软件的应用几个措施来解决印制板的可制造性问题。
印制电路板;
可制造性设计;
装联工艺;
元件选型;
2.
多功能选择性涂覆点胶技术
龙绪明
;
黄昊
;
李鹏程
;
刘飞
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
本文基于点胶技术的应用和类型,探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展,并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度,半导体封装点胶技术重点在高精度,选择性涂覆技术重点在灵活性。
点胶技术;
半导体封装;
选择性涂覆;
3.
电子封装用AlSiC材料的气密性研究
许立讲
;
李孝轩
;
朱小军
;
禹胜林
;
刘刚
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
气密性是多芯片集成封装组件(MCM)的关键指标之一。AlSiC材料因具有优异性能常被用于封装组件的结构部件,在气密性检漏时存在氦气吸附特性,对组件的气密性质量存在干扰。本文研究了镀层厚度及体系对减弱AlSiC构件吸附及提高封装组件气密性的控制技术,增加镀层厚度能有效减弱AlSiC构件吸附,在镀20μmNi时,AlSiC构件的吸附问题不存在,从而能够有效控制MCM的气密性。
电子封装;
气密性;
多芯片集成封装组件;
AlSiC材料;
镀层厚度;
4.
BGA封装的焊接技术
黎全英
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。
印制电路板;
BGA封装;
球珊阵列;
焊接技术;
5.
日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求
谢健浩
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
无铅化工艺从准备阶段起至今已有两年多的时间,中国的很多电子产品制造商在积极进行的从有铅焊接向无铅焊接的转换进程中积累了大量宝贵的经验。本文介绍了获得更小的横向温差的方法和氮气的使用,分析了有效的冷却装置和助焊剂管理系统,探讨了无铅技术对回流焊的要求,提出回流焊技术的未来发展。
回流焊;
无铅化工艺;
冷却装置;
助焊剂管理系统;
6.
表面贴装无铅曲线
Ed Briggs
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄,不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险,限制了制程的最高温度,使得到牢固的焊点变得困难,尤其是有大面积吸热元件的电路板。本文介绍了曲线的种类,探讨了锡粉粒径、立碑以及锡球/锡珠等降低缺陷的回流曲线优化技巧。
电路板;
表面贴装;
锡粉粒径;
回流曲线;
7.
保证无铅波峰焊接质量的低成本技术
陈伟
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
目前,中国的很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换的大量试验工作。本文介绍了无铅波峰焊接的成本因素,指出全程充氮技术可提高焊接质量,分析了动态强力短波红外预热技术,提出“积铜”问题的对策。
电子产品;
无铅波峰焊接;
低成本技术;
焊接质量;
8.
ERSA Hand Solder Well的革命
Mark Cannon
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
手焊的第一次“革命”发生在大约公元前3000年,当时的埃及金匠发明了一种将银子与金子连接起来的方法。本文介绍了ERSA “Hand Solder Well革命”的发展过程,浅谈了取得的成效。
电子产品;
表面贴装;
手工焊接;
过程控制;
9.
助焊剂作用机理及相关评价方法
王鹏程
;
王玲
;
周洁
;
方园
;
杜彬
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
分别从助焊剂活性成分去除氧化膜的机制、活性成分的界面活性、界面活性的传质理论介绍了无铅助焊剂的作用机理,并概述了无铅助焊剂可靠性评价的方法及相关标准,最后阐述了近年来无铅焊料用助焊剂的发展方向。
电子制造;
无铅助焊剂;
作用机理;
评价方法;
10.
无铅合金分散现象
Ronald C.Lasky
;
Timothy Jensen
;
Eric Bastow
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
欧盟的RoHS法令的实施迫使电子组装业对合金进行了大量的研究,新的合金不但需要满足RoHS法令的无铅要求,还需要有适合的工艺能力和足够的可靠性。本文对无铅合金分散现象进行了总结,并对今后无铅合金可能出现的统一趋势进行了展望。
无铅合金;
分散现象;
电子组装业;
工艺能力;
11.
第二代高性价比无铅锡膏——SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化
吴念祖
;
吴坚
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入,我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》,绿色电子制造已成为全球发展趋势,无铅锡膏己成为世界各国研发的热门课题,国际先进品牌的无铅锡膏如阿尔法、田村、千住等已进入中国市场。本文介绍了国内外无铅锡膏研究现状,分析了无铅锡膏技术原理,探讨了低银无铅锡膏与低温锡铋铜锡膏,浅谈了SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化。
电子制造;
无铅锡膏;
无铅化;
无卤化;
低银化;
国产化;
12.
Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用
郭丹
;
黄艳
;
刘柳莉
;
卢志云
《2009中国高端SMT学术会议》
|
2009年
摘要:
焊膏是一种由金属合金粉作为焊料,按一定比例与助焊剂均匀混合而成的膏状流体,广泛应用于各种电子产品的表面贴装工艺(SMT),其性能直接影响SMT的焊接质量和可靠性,是影响SMT过程的最为关键的因素之一。本文介绍了螺旋承接器和升降支架(配套T型转子)BrookField粘度计两种不同转子的测量特点及使用。
电子产品;
表面贴装工艺;
Brookfield粘度计;
焊膏;
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