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公开/公告号CN109314182A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201780038728.5
发明设计人 鲁宇;W-C·陈;J·J·坎;康相赫;
申请日2017-05-24
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2024-02-19 06:55:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/08 申请日:20170524
实质审查的生效
2019-02-05
公开
机译: 磁随机存取存储器(MRAM)位单元中的高纵横比垂直互连访问(VIA)互连
机译: 磁随机存取存储器(MRAM)位单元中的高长宽比垂直互连访问(通过)互连
机译: 基于施加到MRAM中的磁阻随机存取存储器(MRAM)位单元的电源电压的感应电压,以跟踪对MRAM位单元的写入操作
机译:硅基板中的高纵横比通孔互连
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机译:电镀铜填充高纵横比在高密度互连印刷线路板中的盲通孔和硅晶片
机译:垂直磁各向异性材料系统在自旋传递转矩中的应用探索-随机存取存储器。
机译:通过使用极小的测试单元结构寻找可替换底电极的电阻性随机存取存储器中的氧气储层
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