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磁随机存取存储器(MRAM)位单元中的高纵横比垂直互连存取(通孔)互连

摘要

公开了磁随机存取存储器(MRAM)位单元中的高纵横比垂直互连接入(通孔)互连。在一个方面,示例性MRAM位单元包括在其中互连存取晶体管和磁隧道结(MTJ)的耦合列。耦合列跨多个互连层而设置。在一个方面,耦合列包括高纵横比通孔。在另一方面,高纵横比通孔直接连接在耦合到存取晶体管的漏极的漏极接触件与MTJ的端电极之间使得在耦合列中不提供互连线和/或互连岛。在某些方面,耦合列可以设置在互连线与相邻的互连线之间而不增加现有的互连线节距,从而允许MRAM位单元节距的减小。

著录项

  • 公开/公告号CN109314182A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201780038728.5

  • 发明设计人 鲁宇;W-C·陈;J·J·坎;康相赫;

    申请日2017-05-24

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/08 申请日:20170524

    实质审查的生效

  • 2019-02-05

    公开

    公开

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