公开/公告号CN113971542A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 福建华鼎智造技术有限公司;福建三钢闽光股份有限公司;
申请/专利号CN202111262142.1
申请日2021-10-27
分类号G06Q10/08(20120101);G06F16/2458(20190101);G06F16/28(20190101);G06F16/248(20190101);
代理机构35100 福州元创专利商标代理有限公司;
代理人陈明鑫;蔡学俊
地址 350003 福建省福州市闽侯县软件园C区44号楼
入库时间 2023-06-19 14:00:21
机译: 一种通过混合高合金粉末,低合金粉末和碳来生产化学均质程度高的烧结合金钢材料的方法。
机译: 可以在磁盘阵列中合并的高可用性大容量存储设备机架中结合使用的存储机架路由器和路径控制器卡的集成电路实现,以及一种存储机架接口隧道方法和系统
机译: 可以在磁盘阵列中合并的高可用性大容量存储设备机架中结合使用的存储机架路由器和路径控制器卡的集成电路实现,以及一种存储机架接口隧道方法和系统