金属薄膜的薄膜沉积装置以及金属薄膜沉积方法

摘要

本发明涉及金属薄膜(F)的薄膜沉积装置(1A)，其包括正电极(11)、固体电解质膜(13)、以及在正电极(11)和待为负电极的基底材料(B)之间施加电压的电源部(14)。固体电解质膜(13)允许水含量为15质量％或更大并能够包含金属离子。电源部(14)在正电极和基底材料之间施加电压，在其中固体电解质膜设置在正电极的表面上的状态下，使得由包含在固体电解质膜(13)内部的金属离子制得的金属沉淀在基底材料(B)的表面上。