氧化硅

摘要： 针对硫酸氢铵浸出粉煤灰提取氧化铝后产生的高硅渣,采用碳酸钠烧结法提取其中的氧化硅,研究了烧结温度、烧结时间、过量率对氧化硅提取的影响,并得到最佳工艺条件:烧结温度为1173 K,烧结时间为100 min,碳酸钠过量率为10%。在此条件下二氧化硅提取率达到87.8%。

摘要： 为了提高粉煤灰的综合利用率,以循环流化床粉煤灰“一步酸溶法”提取氧化铝后高硅尾渣为原料,通过碱液浸出方式提高了氧化硅的回收率;考察了碱浓度、液固比、反应温度和反应时间对氧化硅溶出行为的影响,探究了碱浸脱硅动力学。结果表明:碱浓度、浸出温度对氧化硅溶出率的影响显著;当碱浓度为4.0 mol/L、浸出温度为70°C时,氧化硅溶出率达到64.70%;然而随反应温度继续上升,氧化硅溶出率降低,归因于硅酸根结合铝酸根形成方沸石;反应动力学表明:前10~40 min高硅尾渣中氧化硅碱浸反应的表观活化能为8.247 kJ/mol,遵循液体边界层扩散控制的核收缩模型。

摘要： 采用光固化3D打印技术,以硅酸锆为添加剂经过脱脂和烧结后制备了硅基陶瓷型芯。研究了硅酸锆加入量对增材制造硅基陶瓷型芯性能的影响。研究发现,随着硅酸锆加入量的增加,型芯Z方向的收缩率和开口气孔率逐渐下降,主要由于硅酸锆填充在氧化硅颗粒之间,阻碍了型芯的烧结;少量硅酸锆起到基体骨架作用,但过多的加入导致型芯的烧结程度降低,因此型芯的室温强度先提高后下降;加入15wt.%硅酸锆后,型芯高温抗蠕变性能提升,原因是硅酸锆熔点较高且分布在基体中阻碍石英玻璃的粘性流动。

摘要： 气凝胶是一种纳米级多孔固体材料,具有高比表面积、极高的孔隙率、极低的密度、极低的热导率等优点,但也存在脆性高、柔韧性差的问题。近年来,具有良好压缩回弹特性和抗弯折性能的柔性气凝胶克服了传统气凝胶柔韧性差的缺点,受到研究人员的广泛关注。本文首先概括了柔性气凝胶的种类,根据气凝胶材料组成成分的不同,将其分为氧化硅柔性气凝胶、碳基柔性气凝胶、生物质柔性气凝胶和纤维质柔性气凝胶;然后,系统总结了柔性气凝胶常用的制备方法,如溶胶-凝胶、老化、干燥等工艺,对比分析了不同制备工艺生产的气凝胶在性能上的差异;此外,介绍了柔性气凝胶在环保、光学、生物医学、柔性电子传感器以及航空航天等领域的应用;最后对柔性气凝胶的发展做了总结和展望。

摘要： 介孔二氧化硅纳米材料作为一种新型无机材料,具有表面积大、孔容积大以及表面可修饰化等优点,使其在生物医药领域被广泛应用。但单一的介孔二氧化硅存在生物降解低、性能单一等问题。为弥补这些功能缺陷,基于介孔二氧化硅纳米的一系列复合材料应运而生。介孔二氧化硅在与无机、有机材料杂化复合后,表现出可控、稳定等特征,大大改善其性能。本文简述了不同形态的介孔二氧化硅及其特性,总结了介孔二氧化硅与无机、有机材料杂化形成的复合材料的特性、研究成果及其在生物医药领域的应用情况。

摘要： SiO_(2)-Al_(2)O_(3)复合气凝胶(SAA)耐高温性能明显优于纯SiO_(2)、Al_(2)O_(3)气凝胶,可用于1000°C以上高温环境,对高温窑炉、设备隔热保温具有重要意义。本文综述了SAA及纤维增强复合材料的制备技术研究进展,在阐明硅铝复合溶胶水解、聚合机理的基础上,讨论了前驱体种类、干燥方式、水、添加剂等对溶胶胶凝过程及气凝胶微观结构与物化性能的影响,简要介绍了SAA微观结构、高温烧结行为特点及硅铝物质的量比对孔结构及耐高温性能的影响,介绍了基于粉煤灰、煤矸石、高岭土等廉价原料的SAA制备方法,以及基于纳米颗粒组装、冰模板、壳聚糖模板的制备新方法。在纤维增强复合材料方面,介绍了以纤维为分散相、纤维预制体为主体骨架两类复合材料的制备方法及纤维种类(石英、莫来石、碳纤维、纳米SiO_(2)、碳纳米管、氧化锆等)对复合材料力学及耐高温性能的影响。最后梳理了目前复合气凝胶研究中存在的问题,展望了其发展趋势。

摘要： 陶瓷型芯在航空发动机空心涡轮叶片的熔模精密铸造中提供复杂内腔结构.采用不同粒径的电熔莫来石粉作为添加剂,利用热压注法制备氧化硅/莫来石陶瓷型芯,研究莫来石粒径对型芯析晶行为和性能的影响.结果表明:莫来石粉的加入促进方石英的析晶,较细莫来石对不均匀形核的促进更加明显,会产生更多的方石英晶相;粒径过大的莫来石粉会导致型芯烧结程度低,力学性能和抗蠕变能力较差;当莫来石粉的粒径过小时,型芯内含有过多的方石英晶相,冷却中相变产生微裂纹,也会引起室温强度和抗高温变形能力恶化;莫来石粒径为19μm的陶瓷型芯表现出良好的综合性能:线收缩率为0.65％,气孔率为31.8％,室温弯曲强度为17.8 MPa,1540°C的蠕变为0.4 mm,溶蚀率为0.06 g/min.

摘要： 一种利用废稀土抛光粉中的杂质铁制备硫酸铁的方法及系统申请号:CN202010810026.8公开(公告)日:2020.10.13申请(专利权)人:湖南景翌湘台环保高新技术开发有限公司;深圳粤鹏环保技术股份有限公司;一种利用废稀土抛光粉中的杂质铁制备硫酸铁的方法,包括如下步骤:1)将经过预处理的废稀土抛光粉与强酸一起加入反应釜中反应,铁、铝和稀土转移至溶液中而得到浸出液,氧化硅粉留在浸出渣中;2)反应结束后将反应釜中的浸出液排出并过滤得到滤液,余下的氧化硅粉留在滤渣中;3)将步骤2)得到的滤液用液碱调节PH值到1.0~3.0后反应0.5~2小时,过滤,得到氢氧化铁滤渣,稀土盐和铝盐留在滤液中;4)将氢氧化铁滤渣加入浓硫酸溶解反应后得到硫酸铁溶液,将硫酸铁溶液烘干后得到硫酸铁粉。

摘要： 为了改善介孔材料的疏水性,常州大学石油化工学院的王红宁利用溶胶-凝胶法合成了不同长径比(2.4~2.7)的棒状氧化硅材料,并引入1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷(BTSE)对其表面进行修饰,制得掺杂不同质量分数(0~20%)BTSE的介孔材料。BTSE的引入使得介孔材料的孔径减小,其中BTSE-15%的比表面积和总孔容较大,分别为1023 m^(2)/g和3.23 cm^(3)/g。

摘要： 用溶胶-凝胶法对氧化锆粉体表面包覆氧化硅,并用硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(γ-MPS)进行表面修饰,制备了齿科粘结剂用无机填料。以双酚A-甲基丙烯酸缩水甘油酯(Bis-GMA)单体、二甲基丙烯酸三乙二醇酯(TEGDMA)稀释剂、甲基丙烯酸-2-羟乙酯(HEMA)两性单体、10-(2-甲基丙烯酰氧基)磷酸单癸酯(10-MDP)酸蚀剂为主要成分,将改性过的氧化锆按照质量分数为1%~10%的比例进行填充,测试了自酸蚀粘结剂的粘结强度等性能。结果表明,当填料质量分数为2%时明显提高粘结剂的粘结性能,其粘结强度为(31.63±1.53)MPa;而当ZrO_(2)填充的质量分数增加到5%后,粘结强度开始下降。扫描电镜对粘结断面进行分析,发现随着ZrO_(2)填充量的提高,自酸蚀粘结剂对牙本质小管和复合树脂的渗入作用减弱,导致粘结性能下降。超景深显微镜对样本切片观察显示,粘结剂的存在可以明显缩小牙齿与复合树脂之间的缝隙。

摘要： 衬底采用N型双面抛光单晶硅片，新型氧化硅：拥有光明的应用前景，新型氧化硅钝化效果十分优异SiOx1250μs SiOxAlOx2200μs，制备工艺简单，无需高温，提高制备效率，从制备方式上实现量产，进一步优化钝化效果。

摘要： 氧化硅是一种很好的钝化材料，可以应用于背钝化电池,电池效率提升明显，去BSF电池相比，效率可提高1.2%以上；氧化硅PERC电池制备工艺方案简单，对设备要求较低；针对填充因子较低的问题，后续可采用SE及多主栅技术，以提升电池的接触特性，提升电池效率。

摘要： 首先比较分析了钝化材料的性能，研究了氧化硅钝化的PERC电池，阐述了氧化硅钝化的PERC电池的机遇与挑战。

摘要： 电熔刚玉具有良好的耐高温性能及化学惰性,是制备氧化铝陶瓷型芯的优良原材料.本文采用电熔刚玉为基体材料,氧化硅为矿化剂,探讨了氧化铝基陶瓷型芯的烧成收缩率、显气孔率、体积密度、室温抗弯强度、高温抗弯强度、高温变形量、残留抗弯强度、热膨胀性能等,分析了氧化铝基陶瓷型芯的矿化机理.

摘要： SiOx-SiNy复合减反层在湿法黑硅基础上进一步减小短波段反射率，改善短波段光谱响应，提高短路电流密度和光电转换效率,SiOx-SiNy复合减反层可在PECVD一步工序完成，仅需笑气改造,SiOx-SiNy复合减反层可能会带来电极接触问题。

摘要： 随着主流PERC电池效率逐步接近天花板，选用新的高效技术将是企业将要面对的问题；根据Fraunhofer预测的技术/效率发展趋势，钝化接触电池具有更高的效率优势；隧穿氧钝化接触:该电池采用高质量的超薄氧化硅和掺杂多晶硅层,实现全背面的高效钝化和载流子选择性收集，而高性能TOPCon结构取决于两种主要材料：氧化硅和掺杂硅薄膜，氧化层的制备分为两大类，包括湿法和干法。而掺杂硅薄膜层采用板式PECVD可实现单面制备，以及CVD+扩散法。目前TOPCon产业化技术面临大面积均匀、高质量氧化硅的制备；低成本掺杂硅薄膜工艺和设备的匹配；前电极技术；丝印烧结；激光开孔+电镀；背电极烧结银浆；全电池工艺和设备的集成等难题。

摘要： 研究高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度和烧结性能的影响,结果表明高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度有较大影响,即硅含量越高,烧成温度越低,硅含量越低,烧成温度越高.此外,硅含量及硅钙比还影响镁质制品烧后的尺寸变化和物理性能,同牌号的高纯度电熔镁砂中CaO/SiO2对镁质产品的各方面性能影响都很大,根据实验对比分析,CaO/SiO2≈2时产品的烧成温度以及综合物理指标比较合适,适合生产电熔镁砖使用.

摘要： 研究高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度和烧结性能的影响,结果表明高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度有较大影响,即硅含量越高,烧成温度越低,硅含量越低,烧成温度越高.此外,硅含量及硅钙比还影响镁质制品烧后的尺寸变化和物理性能,同牌号的高纯度电熔镁砂中CaO/SiO2对镁质产品的各方面性能影响都很大,根据实验对比分析,CaO/SiO2≈2时产品的烧成温度以及综合物理指标比较合适,适合生产电熔镁砖使用.

摘要： 研究高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度和烧结性能的影响,结果表明高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度有较大影响,即硅含量越高,烧成温度越低,硅含量越低,烧成温度越高.此外,硅含量及硅钙比还影响镁质制品烧后的尺寸变化和物理性能,同牌号的高纯度电熔镁砂中CaO/SiO2对镁质产品的各方面性能影响都很大,根据实验对比分析,CaO/SiO2≈2时产品的烧成温度以及综合物理指标比较合适,适合生产电熔镁砖使用.

摘要： 研究高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度和烧结性能的影响,结果表明高纯度电熔镁砂中钙硅比对镁质制品烧成温度有较大影响,即硅含量越高,烧成温度越低,硅含量越低,烧成温度越高.此外,硅含量及硅钙比还影响镁质制品烧后的尺寸变化和物理性能,同牌号的高纯度电熔镁砂中CaO/SiO2对镁质产品的各方面性能影响都很大,根据实验对比分析,CaO/SiO2≈2时产品的烧成温度以及综合物理指标比较合适,适合生产电熔镁砖使用.

摘要： 公开了能够提供在更高强度与诸如低反射率(低-n)、低介电常数(低-k)和低热导率之类的性能之间具有良好平衡的模制品的中孔二氧化硅细颗粒。该中孔二氧化硅细颗粒通过包括表面活性剂复合二氧化硅细颗粒的制备步骤和将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒制成中孔二氧化硅细颗粒的方法制备。在二氧化硅细颗粒的制备步骤中，将表面活性剂、水、碱、含疏水部分的添加剂(包括用于增大胶束体积的疏水部分)与二氧化硅源混合，由此制备表面活性剂复合二氧化硅细颗粒。在中孔颗粒形成步骤中，将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒与酸和有机硅化合物混合，由此除去表面活性剂复合二氧化硅细颗粒中所含的表面活性剂和含疏水部分的添加剂，并且在每个二氧化硅细颗粒表面提供有机官能团。每个中孔二氧化硅细颗粒都包括在内部的中孔，并且在表面被有机官能团改性。

摘要： 本发明提供一种以低成本制造具有致密的多孔质的二氧化硅玻璃前体的制造方法，所述二氧化硅玻璃前体是能够容易并且以低成本形成复杂形状的二氧化硅玻璃的二氧化硅玻璃前体，进一步，所述二氧化硅玻璃前体是能够在利用了其多孔质性作为其他用途而得到的吸附剂等中被利用的二氧化硅玻璃前体。二氧化硅玻璃前体制造方法包括：搅拌含有二氧化硅粒子和pH调整剂的二氧化硅溶液而生成分散溶液的搅拌工序；将含有丙烯酸单体和光聚合引发剂的引发剂溶液混合于前述分散溶液而生成混合溶液的混合工序，所述丙烯酸单体构成为在可被取代基取代的烷基链的一个末端具有羟基并且在该烷基链的另一末端具有可被烷基取代的丙烯酰基；对前述混合溶液进行光照射、形成含二氧化硅的成型体的照射工序；以及生成将前述含二氧化硅的成型体烧成和/或干燥并固化而成的介孔状的二氧化硅玻璃前体的固化工序。

摘要： 本发明涉及胶体二氧化硅粒子、以及该粒子的有机溶剂分散二氧化硅溶胶、聚合性化合物分散二氧化硅溶胶和二羧酸酐分散二氧化硅溶胶，所述胶体二氧化硅粒子是选自铁、铝、锌、锆、钛、锡和铅中的至少1种多价金属元素M的平均含有率以M/Si摩尔比计为0.001～0.02、且胶体二氧化硅粒子的平均一次粒径为5～40nm的胶体二氧化硅粒子，其中，存在于上述胶体粒子的最外层的多价金属元素M的含量为每1nm

摘要： 公开了能够提供在更高强度与诸如低反射率(低-n)、低介电常数(低-k)和低热导率之类的性能之间具有良好平衡的模制品的中孔二氧化硅细颗粒。该中孔二氧化硅细颗粒通过包括表面活性剂复合二氧化硅细颗粒的制备步骤和将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒制成中孔二氧化硅细颗粒的方法制备。在二氧化硅细颗粒的制备步骤中，将表面活性剂、水、碱、含疏水部分的添加剂(包括用于增大胶束体积的疏水部分)与二氧化硅源混合，由此制备表面活性剂复合二氧化硅细颗粒。在中孔颗粒形成步骤中，将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒与酸和有机硅化合物混合，由此除去表面活性剂复合二氧化硅细颗粒中所含的表面活性剂和含疏水部分的添加剂，并且在每个二氧化硅细颗粒表面提供有机官能团。每个中孔二氧化硅细颗粒都包括在内部的中孔，并且在表面被有机官能团改性。

摘要： 本发明提供了一种与现有的二氧化硅二氧化钛复合氧化物颗粒相比，在填充树脂等中使用时可以具有优异的流动性和良好的透明性的非晶质二氧化硅二氧化钛复合氧化物粉末。一种由未经表面处理剂处理的非晶质二氧化硅二氧化钛复合氧化物颗粒构成的粉末，对于该非晶质二氧化硅二氧化钛复合氧化物粉末，在测定波长589nm处的颗粒的折射率为1.46以上，基于体积的累积50％直径为0.1μm至2.0μm，粒径为5.0μm以上的颗粒的含量为10ppm以下，并且所述粉末在大气中110°C下干燥12小时，所述干燥粉末在25°C、相对湿度85％的条件下储存24小时吸湿，根据吸湿前的质量X和吸湿后的质量Y，通过(Y‑X)/X×100算出的吸水率为0.8质量％以下；在制造二氧化硅包覆的二氧化硅二氧化钛复合氧化物时，可以通过严格调整二氧化硅包覆条件，并在900°C以上烧成来制造。

摘要： 本发明提供一种以低成本制造具有致密的多孔质的二氧化硅玻璃前体的制造方法，所述二氧化硅玻璃前体是能够容易并且以低成本形成复杂形状的二氧化硅玻璃的二氧化硅玻璃前体，进一步，所述二氧化硅玻璃前体是能够在利用了其多孔质性作为其他用途而得到的吸附剂等中被利用的二氧化硅玻璃前体。二氧化硅玻璃前体制造方法包括：搅拌含有二氧化硅粒子和pH调整剂的二氧化硅溶液而生成分散溶液的搅拌工序；将含有丙烯酸单体和光聚合引发剂的引发剂溶液混合于前述分散溶液而生成混合溶液的混合工序，所述丙烯酸单体构成为在可被取代基取代的烷基链的一个末端具有羟基并且在该烷基链的另一末端具有可被烷基取代的丙烯酰基；对前述混合溶液进行光照射、形成含二氧化硅的成型体的照射工序；以及生成将前述含二氧化硅的成型体烧成和/或干燥并固化而成的介孔状的二氧化硅玻璃前体的固化工序。

摘要： 本发明提供一种用于形成氧化硅类绝缘层的组成物，其包括氢化聚硅氮烷或氢化聚硅氧氮烷，且具有浓度为1,200ppm或小于1,200ppm的环状化合物，所述环状化合物的重量平均分子量为400或小于400。所述用于形成氧化硅类绝缘层的组成物可减小氧化硅类绝缘层形成期间的厚度分布，由此减少在半导体制造制程期间的化学机械抛光(CMP)制程之后在层中的缺陷。

摘要： 本发明揭示了一种藉由氢化聚硅氧氮烷和选自聚硅烷、聚环硅烷与硅烷低聚物的硅烷化合物的反应而制备的改质氢化聚硅氧氮烷。改质氢化聚硅氧氮烷的氮原子相较于硅原子有较小的摩尔数比，且从而，改质氢化聚硅氧氮烷可应用在用于形成氧化硅为主的绝缘层的组合物中，用以形成氧化硅为主的绝缘层时，可以显著降低膜收缩率。

摘要： 本发明的介孔二氧化硅微粒，具备具有第一介孔的粒子内部、和被覆上述粒子内部的粒子外周部。上述粒子外周部，含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部。上述有机二氧化硅，包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。

摘要： 本发明涉及胶体二氧化硅粒子、以及该粒子的有机溶剂分散二氧化硅溶胶、聚合性化合物分散二氧化硅溶胶和二羧酸酐分散二氧化硅溶胶，所述胶体二氧化硅粒子是选自铁、铝、锌、锆、钛、锡和铅中的至少1种多价金属元素M的平均含有率以M/Si摩尔比计为0.001～0.02、且胶体二氧化硅粒子的平均一次粒径为5～40nm的胶体二氧化硅粒子，其中，存在于上述胶体粒子的最外层的多价金属元素M的含量为每1nm