HDI板

摘要： 1电源用HDI(高密度互连)板的产品特点及控制难点随着电源产品朝着大功率、小型化、智能化方向的发展,要求电源PCB的尺寸越来越小,密集度越来越高,于是电源PCB逐渐变成HDI设计。但电源有大电流要求,而HDI板的线路厚度又要求较厚,完成铜厚均在80μm以上,因此这种HDI板成为一种特殊产品,在PCB加工方面有较多制作难点和注意事项需要我们去关注和解决。分析电源HDI板的产品特点,从电镀、压合、阻焊等工序进行加工控制。

摘要： PCB设计可制造性分析转移到云端针对5G和miniLED等先进技术要求的PCB设计越来越复杂,并需要计算密集的耗时的可制造性验证,KLA公司推出业界首创基于云的软件解决方案,可加速复杂PCB的可制造性设计(DFM)分析,加速上市时间。这一软件产品将计算机辅助制造(CAM)转变为云计算,把DFM分析转移到“云端”,利用云的无限计算能力来应对DFM分析的挑战。从而显著减少了IT瓶颈和运行分析所需的时间,在复杂PCB上进行对比云服务使DFM分析速度提高了90%。如客户一款复杂的HDI板分析时间从75小时显著缩短到30 min;另一为mini LED的PCB分析时间从9小时缩短到20分钟。同时确保云服务满足最高的安全标准。

摘要： 本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的''高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用''为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用各类高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。本连载4,主要是阐述了封装载板或微细线路用铜箔、其它特殊型铜箔的性能、技术的现况及未来发展。

摘要： 剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends根据《2 018年全球IPC技术趋势报告》谈论世界PCB产业的区域差异。就生产技术而言,认为地区差异开始融合,美国、欧洲与亚洲之间差别不大,如美国制造大尺寸40层背板,在中国也能制造;手机用5阶HDI板在亚洲大批量生产,在美国只是没有那么大的产能;欧洲在制造汽车PCB方面很强大,亚洲也在大力进军。预测未来五年的世界PCB产量90%在亚洲,5%在北美和5%在欧洲的格局不变。

摘要： 随着高阶互连技术的发展,任意层HDI逐渐受到人们的关注。本文将分析HDI板制作的工艺流程,分析HDI板制作的关键技术,为提高HDI板制作的品质,解决HDI板制作和控制的难点,保证同类产品的质量提供参考。

摘要： 奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形（AOS）系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率，最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形，为3D成形一站式解决方案，可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比，自动地在三维空间中找到导体缺失的位置，将铜精准地打印添加上去：而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除；通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。

摘要： 介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的化学镀铜溶液的特点。

摘要： 盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一.本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简流程、降低成本.

摘要： 任意层高密度连接板（AnylayerHDI）属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。随着当前高端智能型手机占整体手机市场的比重逐步增长，近年来智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI板，但由于在投资金额高、良率相对不易掌控等因素的影响下，目前全球具备大量供给任意层HDI板能力的厂商仅有北欧NCAB集团、日本Ibiden、奥地利奥特斯AT＆S、韩厂Semco与LGInnotek、台湾欣兴、华通与耀华等厂商。

摘要： 小米机在台开放预购引发热潮，该公司高层来台，释出2014年小米出货可望翻倍的乐观讯息，市场估计总出货量上看4，000万支，相关供应链引起关注，除软板供应链浮出台面之外，臻鼎还人列小米HDI板、机上盒板供应链，成最大赢家。

摘要： 关于HDI板內层开路，目前已经有较多文献报道，但多局限于知识的普及和对问题的综述：本文从生产实践出发，详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板內层开路—凹点开路和凸点开路;并对“月牙状开路”产生的根源进行了探讨。最后在“盲孔开窗”和“镀孔开窗”的操作和设计方面提供了一些建议，仅供同行参考。

摘要： 关于HDI板內层开路，目前已经有较多文献报道，但多局限于知识的普及和对问题的综述：本文从生产实践出发，详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板內层开路—凹点开路和凸点开路;并对“月牙状开路”产生的根源进行了探讨。最后在“盲孔开窗”和“镀孔开窗”的操作和设计方面提供了一些建议，仅供同行参考。

摘要： 关于HDI板內层开路，目前已经有较多文献报道，但多局限于知识的普及和对问题的综述：本文从生产实践出发，详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板內层开路—凹点开路和凸点开路;并对“月牙状开路”产生的根源进行了探讨。最后在“盲孔开窗”和“镀孔开窗”的操作和设计方面提供了一些建议，仅供同行参考。

摘要： 关于HDI板內层开路，目前已经有较多文献报道，但多局限于知识的普及和对问题的综述：本文从生产实践出发，详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板內层开路—凹点开路和凸点开路;并对“月牙状开路”产生的根源进行了探讨。最后在“盲孔开窗”和“镀孔开窗”的操作和设计方面提供了一些建议，仅供同行参考。

摘要： 关于HDI板內层开路，目前已经有较多文献报道，但多局限于知识的普及和对问题的综述：本文从生产实践出发，详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板內层开路—凹点开路和凸点开路;并对“月牙状开路”产生的根源进行了探讨。最后在“盲孔开窗”和“镀孔开窗”的操作和设计方面提供了一些建议，仅供同行参考。

摘要： 关于HDI板內层开路，目前已经有较多文献报道，但多局限于知识的普及和对问题的综述：本文从生产实践出发，详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板內层开路—凹点开路和凸点开路;并对“月牙状开路”产生的根源进行了探讨。最后在“盲孔开窗”和“镀孔开窗”的操作和设计方面提供了一些建议，仅供同行参考。

摘要： HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

摘要： HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

摘要： HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

摘要： HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象，是严重威胁产品质量，导致生产线不能正常运转甚致停线的较严重的质量事件。本文重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

摘要： 本发明提供了一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板，属于PCB加工技术领域，该方法具体包括以下步骤：确定板材的尺寸、并定位X轴、Y轴方向，并在X轴、Y轴方向上制作靶孔；根据X轴、Y轴方向上的靶孔制作第N层的翻转防呆对位孔；根据翻转防呆对位孔的位置制作层差防呆对位孔；记录板材的尺寸、各对位孔的坐标，并将板材尺寸对应的对位孔坐标储存在控制中心，作为基础数据；控制中心后续根据板材尺寸选择相应的基础数据进行加工。该方法在HDI板的不同板层上设计不同的对位孔来防止不同的对位孔被错误使用，简单方便，可以提高HDI板制作的良品率。

摘要： 本发明提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N‑1层和第N‑2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N‑3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。通过本方法可将现有的两次压合加工HDI板的方法改为一次压合，有效缩短了业界目前HDI板的加工流程，既缩短了加工时间，又降低了成本。

摘要： 本发明提供一种局部电镀填孔的HDI板制造方法，该方法包括压合铜箔：将铜箔压合在基板上，获得HDI板主体；钻孔：在压合后的HDI板主体上钻孔；一次干膜：在HDI板主体压设绝缘干膜，并在盲孔处镂空；电镀：对需要电镀的孔位进行选择性电镀；一次退膜：将一次干膜中的绝缘干膜退掉；二次干膜：在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜，并使需要刻蚀的图形位置露出；蚀刻：将露出部位的铜蚀刻掉，露出基材；二次退膜：将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉，得到所需的HDI板。该方法通过两次干膜将HDI板的盲孔镀铜和表面镀铜分开，降低盲孔镀铜对面铜的影响，提高了面铜厚度的均匀度。本发明还提供一种采用上述的制造方法制成的HDI板。

摘要： 本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括：制作治具板；于治具板成型出多个间隔分布的安装孔；提供多个柔性顶钉；将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内；将治具板固定于塞孔印制台面；提供多个基板；于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作，使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉；针对每一基板进行线路成型操作；针对每一基板取出相应的柔性顶钉，并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉，避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题，在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生，大大提高了HDI线路板的生产效率。

摘要： 本发明公开一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。该方法包括在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。本发明还提供使用该方法制作的HDI板。

摘要： 本申请提供一种HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备。上述的HDI线路板包括：基板组件；基板组件包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板层叠设置，第一基板开设有第一导通孔，第二基板开设有第二导通孔；检测区包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块成型于第一基板的表面及第一导通孔的内壁，第二检测模块成型于第二基板的表面及第二导通孔的内壁，以使第一基板与第二基板层叠重合时，第一检测模块能够与第二检测模块相互连通形成检测回路，以便用户通过耐电流设备和测试装置对检测回路进行测试，可以快速检测出异常的HDI线路板、且操作简单，且提高对HDI线路板检测的覆盖率，大大提高HDI线路板的出厂品质。

摘要： 本发明公开了一种HDI板及HDI板的制作方法，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨；HDI板的制作方法中的盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；根据该制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。

摘要： 本申请提供一种HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备。上述的线路板的制造方法包括：提供HDI板；将机架HDI板定位于研磨台面；对机架HDI板的预设缺陷位进行粗定位；控制研磨转头以预设研磨行程及预设研磨转速对机架预设缺陷位进行研磨，以剥离检测阻碍物，从而裸露出待检测区；其中，通过多级转速子控制模块用于控制机架预设研磨转速。相比于切片研磨法，大大提高了研磨的成功率及效率，同时降低了研磨的操作难度；本申请的内层异常检测方法，由于提前设定好预设研磨转速及预设研磨行程的数值，相比于传统的层剥法，上述的内层异常检测方法的操作难度较低且效率较高，同时提高了检测的操作安全性，解决了层剥法的安全系数低的问题。

摘要： 本发明涉及一种BGA位电镀填盲孔工艺，包括利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，其中待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；获取待电镀部分的尺寸参数，根据待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；根据电镀填孔参数对待电镀部分进行电镀处理；对孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。本发明利用菲林的暴露部露出待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，如此电镀完成后只需对孔环上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。

摘要： 本发明公开了一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区，第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD。第二层板上设有第二检测区，第二检测区上设有第一铜皮，第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔。第三层板上设有第三检测区，第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个盲孔与多个偏位检测环PAD三者分别一一对应，通孔和第一铜皮对应，偏位检测环PAD的半径小于盲孔的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检测环PAD之间的导通性，以此实现盲孔偏位检测的目的，提高了检测精度和准确性。