半导体制造设备

摘要： 近日,业界普遍预期,在经历了2019年整个半导体市场遇冷,半导体制造设备市场下跌之后,2020年将明显回温,更是有望在未来几年中市场规模创出新高。2020年半导体设备业走势看好SEMI预计,2020年半导体设备将比2019年增长5.5%,恢复至608亿美元规模,2021年半导体设备全球销售额将比2020年增长9.8%,达到668亿美元的历史高位。

摘要： 前瞻经济学人问答根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)数据显示,2018年全球半导体制造设备销售总金额为645亿美元,创下历史新高,较2017年同比增长14%。其中,中国大陆第一次成为全球第二大市场。2019年上半年,全球半导体制造设备销售额为271亿美元。其中2019年第二季度全球半导体制造设备销售额为133亿美元,较2018年同期下降20%,较2019年第一季度下降3%。

摘要： 据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。

摘要： 近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR?誖DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS?誖GS,泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DNAND技术持续发展的关键因素。

摘要： SEMI在其年终总设备预测报告中指出,全球半导体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降2019年至576亿美元,但2020年会复苏并在2021年创下新高。SEMI年终总设备预测报告在SEMICON Japan 2019上发布,预测显示因为领先的设备制造商投资于10 nm以下的设备,特别是用于foundry和逻辑,设备销售额到2020年将增长5.5%,达到608亿美元,2021年将达到668亿美元的新高。

摘要： 近日,新加坡半导体技术与仪器公司STI被上海浦东科技投资有限公司收购,这次收购为我国半导体行业的发展助力.新加坡半导体技术与仪器公司STI是联达科技旗下的子公司,专注于设计、制造并销售用于生产集成电路的半导体制造设备,产品广泛应用于汽车、通信、消费电子、数据处理和航空航天等行业.这次上海浦东科技投资有限公司收购新加坡半导体技术与仪器公司STI,对国内的半导体设备来说是有效的补充.

摘要： 随着全球半导体行业产业并购整合浪潮发酵,中国半导体消费持续领跑全球市场。与此同时,很多半导体企业正积极寻求改善运作和节省成本的方案,剩余或闲置半导体制造设备的调配和管理是一个非常重要但往往被忽略的环节。作为全球半导体行业闲置及剩余资产设备解决方案领导者,Liquidity Services拥有全球化的半导体设备交易平台,助力全球半导体战略整合。Liquidity Services曾与众多知名半导体行业厂商合作,如Texas Instruments,Intel,Tower Jazz,Boston Semi,Nemotek,Marvell,ST Ericsson,STATS ChipPAC等。Liquidity Services作为半导体行业的专家,正在合作的项目有TI位于四川及日本的200 mm&300 mm晶圆制造设备。

摘要： 容积计量式点胶机主要用于发光二极管(LED)产品的高精度点胶封装,它集成了自动上下料,伺服运动控制,视觉检测,精确高速点胶为一体点胶设备,其核心部件是容积计量式点胶阀设计,容积计量式点胶阀特点容量更大,效率更高,操作维护更加方便快捷,不受气压和胶的粘度变化影响,实现精确计量点胶.

摘要： 随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价（ASP）提高,以及如硅原料ASP回稳等因素的作用,国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估,2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。在半导体产品方面,随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增,以及连续8个月月增,预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,

摘要： 本发明提供能够在基板上的期望位置制造晶体的晶体制造装置。弹簧(2)具有固定在支架(1)上的一端和连接至磁性体(3)的另一端。所述磁性体(3)具有连接至所述弹簧的一端和连接至活塞(6)的另一端。线圈(4)围绕磁性体(3)缠绕并且在电源回路(5)和接地节点(GND)之间电连接。活塞(6)具有插入圆筒(7)的直线构件(61)。圆筒(7)具有中空柱形和在底面(7B)上的小孔(71)。所述圆筒(7)保持硅熔体(13)。基板(11)由XY平台(12)支持以相对于所述圆筒(7)的所述小孔(71)。所述电源回路(5)传送脉冲状电流通过线圈(4)以朝上下方向(DR1)移动所述活塞(6)。结果，液滴(14)以初始速度为1.02m/s从所述小孔(71)向所述基板(11)排出。

摘要： 一种半导体制造装置用温度调整装置(3)，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部(7)，所述热交换部(7)在内部具有对流体进行加热冷却的温度调整部件(72)，所述热交换部(7)在所流入的流体以及温度调整部件(72)之间进行热交换，所述半导体制造装置用温度调整装置(3)具备：PID常数运算部件(85)，基于流体的物理特性值、以及用于测定流体的温度的温度传感器(6)的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件(86)，基于由PID常数运算部件(85)运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。

摘要： 在化合物半导体基板(40)上形成采用有机金属气相生长法在化合物半导体基板(40)上依次层叠III族氮化物半导体的晶体层而成的化合物半导体层时，在反应容器内安装化合物半导体基板(40)使其晶体生长面朝上，在化合物半导体基板(40)的上方，在与晶体生长面对向的侧安装形成有放射状的多个沟(63)的保护构件(60)，经由在保护构件(60)的中央部设置的第1贯通孔(61)对反应容器的内部进行原料气体的供给。由此，在使用了有机金属气相生长法的化合物半导体的制造中，抑制了由剥落的反应生成物附着于基板或者基板上的外延生长膜上所引起的成品率的降低。

摘要： 本发明提供能够在基板上的期望位置制造晶体的晶体制造装置。弹簧(2)具有固定在支架(1)上的一端和连接至磁性体(3)的另一端。所述磁性体(3)具有连接至所述弹簧的一端和连接至活塞(6)的另一端。线圈(4)围绕磁性体(3)缠绕并且在电源回路(5)和接地节点(GND)之间电连接。活塞(6)具有插入圆筒(7)的直线构件(61)。圆筒(7)具有中空柱形和在底面(7B)上的小孔(71)。所述圆筒(7)保持硅熔体(13)。基板(11)由XY平台(12)支持以相对于所述圆筒(7)的所述小孔(71)。所述电源回路(5)传送脉冲状电流通过线圈(4)以朝上下方向(DR1)移动所述活塞(6)。结果，液滴(14)以初始速度为1.02m/s从所述小孔(71)向所述基板(11)排出。

摘要： 模塑模具(51)具备：朝向型腔(52)注入成为模塑树脂的流动树脂的树脂注入浇口部(59)、积存在型腔(52)中流动来的流动树脂的树脂积存部(63)、以及树脂积存浇口部(65)。树脂积存部(63)设置于隔着型腔(52)与配置有树脂注入浇口部(59)的一侧相反的一侧。树脂积存浇口部(65)将型腔(52)与树脂积存部(63)之间连通。树脂积存浇口部(65)的开口截面积比树脂注入浇口部(59)的开口截面积小。

摘要： 本发明的目的是提供一种能够通过简单的结构来防止反应生成物附着到清洗处理炉内的半导体制造装置部件的清洗装置，并且提供一种半导体制造装置部件的清洗装置(1)，具备用于收容半导体制造装置部件(10)的清洗处理炉(2)、加热装置(3)、气体导入管(4)、气体排出管(5)、减压装置(6)、第一温度控制装置(7)、第二温度控制装置(8)及吹扫气体供给机构(9)。

摘要： 一种半导体制造装置用温度调整装置(3)，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部(7)，所述热交换部(7)在内部具有对流体进行加热冷却的温度调整部件(72)，所述热交换部(7)在所流入的流体以及温度调整部件(72)之间进行热交换，所述半导体制造装置用温度调整装置(3)具备：PID常数运算部件(85)，基于流体的物理特性值、以及用于测定流体的温度的温度传感器(6)的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件(86)，基于由PID常数运算部件(85)运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。

摘要： 一种用于半导体制造设备的清洗设备包括：氧化物移除装置，其移除粘附于半导体制造设备的构件的沉积物的表面上的氧化物；以及沉积物移除装置，其在通过氧化物移除装置移除表面上的氧化物之后移除沉积物。

摘要： 本实用新型涉及废气处理领域，提供一种适用于半导体制造设备的废气处理系统及半导体制造设备。适用于半导体制造设备的废气处理系统包括若干封闭室，各封闭室内设置有真空泵和废气处理装置；排风管路，流体连通于封闭室；消防管路，流体连通于封闭室。该适用于半导体制造设备的废气处理系统能够节省建筑施工成本，还能够将废气处理装置产生的热量以及潜在的废气及时排走，能够火情进行及时的消除。降低了相关技术中半导体制造设备的废气处理系统中容易出现的火灾、爆炸等危险事宜出现的可能性，提高了半导体制造设备的废气处理系统的安全处理能力。

摘要： 本实用新型涉及一种用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备，该腔室内衬包括一个或多个内衬体，至少一个所述内衬体包括多个内衬部件，所述多个内衬部件相互连接以形成为所述内衬体；其中，在两个或多个所述内衬部件的相互连接的位置，至少一个内衬部件的连接结构的至少一部分伸入另一内衬部件的对应连接结构，以使得所述多个内衬部件的相互连接的位置不裸露腔室。利用本实用新型的用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备，安装方便快速，可覆盖腔室内部暴露的所有腔室表面，能够提高颗粒度和金属污染水平。